潮濕空氣對(duì)電子產(chǎn)品的危害：

　　1、液晶器件：液晶顯示屏障等液晶器件的玻璃基板和偏光片、濾鏡片在生產(chǎn)中雖然要進(jìn)行清洗烘干，但待其降溫后仍然會(huì)受潮氣的影響，降低產(chǎn)品的合格率。因此在烘干后應(yīng)存放于40%RH以下的干燥環(huán)境中。

　　2、其他電子器件:電容器、陶瓷器件、接擦件、開關(guān)件、焊錫、PCB、晶片、石英震蕩器、SMT膠、電極材料粘合劑、電子漿料、高度亮器件等，均會(huì)受到潮濕的危害。

　　3、成品電子整機(jī)在倉(cāng)庫(kù)過程中亦會(huì)受到潮濕危害，如在高度環(huán)境下存儲(chǔ)時(shí)間過長(zhǎng)，將導(dǎo)致故障發(fā)生，對(duì)于計(jì)算機(jī)IC、BGA、PCB等，等待錫爐焊接的器件，烘烤完畢回溫的器件，尚未包裝的產(chǎn)品等，均會(huì)受到潮濕的影響。

　　4. 集成電路：潮濕對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的危害主要表現(xiàn)在潮濕能透過IC塑料封裝和從引腳等縫隙侵入IC內(nèi)部，產(chǎn)生IC吸濕現(xiàn)象。 在SMT過程的加熱環(huán)節(jié)中形成水蒸氣，產(chǎn)生的壓力導(dǎo)致IC樹脂封裂開，并使IC器件 內(nèi)部金屬氧化，導(dǎo)致產(chǎn)品故障。此外，當(dāng)器件在PCB板的焊接過程中，因水蒸壓力 釋放，亦會(huì)導(dǎo)致虛焊。

　　根據(jù)IPC-M190 J-ST-D-033標(biāo)準(zhǔn)，在高溫空氣環(huán)節(jié)暴露后的SMD元件，必須將其放置在10%RH濕度一下的干燥箱中放置暴露時(shí)間的10倍時(shí)間，才能恢復(fù)元件的“車間壽命”，避免報(bào)廢，保障安全。

　　因此需要專業(yè)的工業(yè)電子防潮箱來(lái)對(duì)車間和倉(cāng)庫(kù)的空氣進(jìn)行適合嚴(yán)格的濕度控制，以達(dá)到電子產(chǎn)品和電子元器件車間和倉(cāng)庫(kù)存儲(chǔ)所需要的適合佳空氣相對(duì)濕度標(biāo)準(zhǔn)。